Indonesia – Kongo Bahas Peningkatan Pondasi Kerja Sama di Berbagai Bidang

Jakarta, MINA – Menteri Luar Negeri RI Retno L.P Marsudi menerima kunjungan  Menteri Luar Negeri Republik Demokratik Kongo Leonard She Okitundu Lundula di Gedung Pancasila, Jakarta, Kamis (6/9). 

Pada pertemuan tersebut, Menlu Retno mengatakan, Indonesia dan Kongo membahas mengenai peningkatan pondasi kerja sama di berbagai bidang, khususnya ekonomi. 

“Kita juga menyampaikan prioritas kerja sama yang ingin kita lakukan ke depan. Beberapa kerja sama tersebut seperti di bidang infrastruktur, tekstil, agrikultur, dan akuakultur,” ujar Menlu Retno saat menyampaikan keterangan persnya. 

Selain itu, Menlu Lundula mengatakan Kongo merupakan negara yang memiliki potensi sangat besar dan merupakan lahan untuk investasi Indonesia, misalnya di bidang pertambangan, tekstil, hingga kelapa sawit. 

 “Kelapa sawit memiliki potensi yang cukup besar di Kongo dan Kongo ingin bertukar pengalaman dengan Indonesia terkait pengolahan kelapa sawit di Indonesia,” jelas Lundula yang juga menjabat sebagai Wakil Perdana Menteri Republik Demokratik Kongo. 

Pada pertemuan tersebut. ditandatangani pula kesepakatan bilateral sebagai acuan peningkatkan hubungan bilateral Indonesia dan Republik Demokratik Kongo.

Kunjungan Lundula ini merupakan pertama kali bagi pejabat tinggi Republik Demokratik Kongo sejak pembukaan hubungan diplomatik Indonesia dengan Republik Demokratik Kongo pada 1953. 

Menurut rencana, Lundula juga akan bertemu dengan perwakilan dari Kamar Dagang dan Industri Indonesia (KADIN) juga sejumlah perusahaan BUMN untuk menindaklanjuti beberapa kerja sama yang telah dibentuk saat Indonesia-Afrika Forum.(L/R04/RS2) 

Mi’raj News Agency (MINA) 

=====
Ingin mendapatkan update berita pilihan dan info khusus terkait dengan Palestina dan Dunia Islam setiap hari dari Minanews.net. Yuks bergabung di Grup Telegram "Official Broadcast MINA", caranya klik link https://t.me/kbminaofficial, kemudian join. Anda harus install aplikasi Telegram terlebih dulu di ponsel.